Enciclopédia de implantes · DIO Implant®
DIO Implant® UFIII
DIO Implant UFIII: conexão Cone Morse · plataformas Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–6.9) · Ø 3–6,9 mm · em produção. Ficha técnica para identificar o implante.
Ficha técnica
Em produção- Marca
- DIO Implant®
- País
- Coreia do Sul
- Conexão
- Cone Morse
- Plataformas
- Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–6.9)
- Diâmetros
- 3 · 3,3 · 3,8 · 4 · 4,5 · 5 · 5,5 · 5,9 · 6,4 · 6,9 mm
- Comprimentos
- 7 · 8,5 · 10 · 11,5 · 13 · 15 mm
- Forma do corpo
- cónico
- Forma do ápex
- ativo/cortante
- Tipo
- Nível ósseo (bone level)
- Superfície
- HSA / UV Active
- Comercialização
- 2023–
Referências
| Referência | Ø | Comprimento | GTIN |
|---|---|---|---|
| UFIII 3808UV3 | 3,8 mm | 8,5 mm | 08800049452981 |
| UFIII 3810UV3 | 3,8 mm | 10 mm | 08800049452998 |
| UFIII 3811UV3 | 3,8 mm | 11,5 mm | 08800049453001 |
| UFIII 3813UV3 | 3,8 mm | 13 mm | 08800049453018 |
| UFIII 4007UV3 | 4 mm | 7 mm | 08800049453025 |
Mesmo tipo de conexão, outras marcas
Sistemas com conexão Cone Morse e diâmetros próximos, para ajudar a identificar um implante. Não quer dizer que partilhem componentes: as compatibilidades confirmadas estão na conta.
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