Enciclopedia de implantes · DIO Implant®
DIO Implant® UFIII
DIO Implant UFIII: conexión Cono Morse · plataformas Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–6.9) · Ø 3–6,9 mm · en producción. Ficha técnica para identificar el implante.
Ficha técnica
En producción- Marca
- DIO Implant®
- País
- Corea del Sur
- Conexión
- Cono Morse
- Plataformas
- Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–6.9)
- Diámetros
- 3 · 3,3 · 3,8 · 4 · 4,5 · 5 · 5,5 · 5,9 · 6,4 · 6,9 mm
- Longitudes
- 7 · 8,5 · 10 · 11,5 · 13 · 15 mm
- Forma del cuerpo
- cónico
- Forma del ápice
- activo/cortante
- Tipo
- Nivel óseo (bone level)
- Superficie
- HSA / UV Active
- Comercialización
- 2023–
Referencias
| Referencia | Ø | Longitud | GTIN |
|---|---|---|---|
| UFIII 3808UV3 | 3,8 mm | 8,5 mm | 08800049452981 |
| UFIII 3810UV3 | 3,8 mm | 10 mm | 08800049452998 |
| UFIII 3811UV3 | 3,8 mm | 11,5 mm | 08800049453001 |
| UFIII 3813UV3 | 3,8 mm | 13 mm | 08800049453018 |
| UFIII 4007UV3 | 4 mm | 7 mm | 08800049453025 |
Mismo tipo de conexión, otras marcas
Sistemas con conexión Cono Morse y diámetros parecidos, para ayudar a identificar un implante. No significa que compartan componentes: las compatibilidades confirmadas están en la cuenta.
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