Enciclopedia de implantes · DIO Implant®
DIO Implant® UFII
DIO Implant UFII: conexión Cono Morse · plataformas Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–5.5), Wide (hex 2.5; Ø5.9, Ø6.4, Ø6.9) · Ø 3–6,9 mm · en producción. Ficha técnica para identificar el implante.
Ficha técnica
En producción- Marca
- DIO Implant®
- País
- Corea del Sur
- Conexión
- Cono Morse
- Plataformas
- Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–5.5), Wide (hex 2.5; Ø5.9, Ø6.4, Ø6.9)
- Diámetros
- 3 · 3,3 · 3,8 · 4 · 4,5 · 5 · 5,5 · 5,9 · 6,4 · 6,9 mm
- Longitudes
- 5,5 · 7 · 8,5 · 10 · 11,5 · 13 · 15 · 16 · 18 mm
- Forma del cuerpo
- híbrido
- Forma del ápice
- redondeado
- Tipo
- Nivel óseo (bone level)
- Superficie
- HSA (Hybrid Sand-blasted & Acid-etched: micro-rugosidade nos 2.5 mm coronais, macro no corpo/ápex) / UV Active (HSA + fotofuncionalização UV, 'VUV')
- Comercialización
- 2011– (sistema UF; HSA 2012; UV Active c. 2016–)
Referencias
| Referencia | Ø | Longitud | GTIN |
|---|---|---|---|
| UF(II)N 3008UV3 | 3 mm | 8,5 mm | 08800049232262 |
| UF(II)N 3010UV3 | 3 mm | 10 mm | 08800049232279 |
| UF(II)N 3011UV3 | 3 mm | 11,5 mm | 08800049232286 |
| UF(II)N 3013UV3 | 3 mm | 13 mm | 08800049232293 |
| UF(II)N 3308UV3 | 3,3 mm | 8,5 mm | 08800049232309 |
Mismo tipo de conexión, otras marcas
Sistemas con conexión Cono Morse y diámetros parecidos, para ayudar a identificar un implante. No significa que compartan componentes: las compatibilidades confirmadas están en la cuenta.
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