Implantat-Enzyklopädie · DIO Implant®

DIO Implant® UFII

DIO Implant UFII: Verbindung Morsekonus · Plattformen Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–5.5), Wide (hex 2.5; Ø5.9, Ø6.4, Ø6.9) · Ø 3–6,9 mm · In Produktion. Technisches Datenblatt zur Identifizierung des Implantats.

Technisches Datenblatt

In Produktion
Land
Südkorea
Verbindung
Morsekonus
Plattformen
Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–5.5), Wide (hex 2.5; Ø5.9, Ø6.4, Ø6.9)
Durchmesser
3 · 3,3 · 3,8 · 4 · 4,5 · 5 · 5,5 · 5,9 · 6,4 · 6,9 mm
Längen
5,5 · 7 · 8,5 · 10 · 11,5 · 13 · 15 · 16 · 18 mm
Körperform
hybrid
Apexform
abgerundet
Typ
Knochenniveau (bone level)
Oberfläche
HSA (Hybrid Sand-blasted & Acid-etched: micro-rugosidade nos 2.5 mm coronais, macro no corpo/ápex) / UV Active (HSA + fotofuncionalização UV, 'VUV')
Vermarktung
2011– (sistema UF; HSA 2012; UV Active c. 2016–)

Referenzen

ReferenzØLängeGTIN
UF(II)N 3008UV33 mm8,5 mm08800049232262
UF(II)N 3010UV33 mm10 mm08800049232279
UF(II)N 3011UV33 mm11,5 mm08800049232286
UF(II)N 3013UV33 mm13 mm08800049232293
UF(II)N 3308UV33,3 mm8,5 mm08800049232309

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