Implantat-Enzyklopädie

DIO Implant® — Implantatsysteme

10 Systeme (5 eingestellt) und 1.489 Referenzen im DentGrow-Katalog.

Land
Südkorea

Systeme von DIO Implant

SystemVerbindungØLängeStatus
Protem OnebodydesconhecidoInnenverbindung (andere)2–3 mm8–16 mmIn Produktion
SecuredesconhecidoInnenverbindung (andere)2,5–3 mm10–16 mm
UFIIPlattformen: Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–5.5), Wide (hex 2.5; Ø5.9, Ø6.4, Ø6.9)2011– (sistema UF; HSA 2012; UV Active c. 2016–)Morsekonus3–6,9 mm5,5–18 mmIn Produktion
UFII Internal (Tissue Level)Plattformen: Regular 4.8mm, Wide 6.0mmdesconhecidoInnenachtkant3,6–5,5 mm5,5–15 mmIn Produktion
UFIIIPlattformen: Narrow (hex 1.7; Ø3.0, Ø3.3), Regular (hex 2.5; Ø3.8–6.9)2023–Morsekonus3–6,9 mm7–15 mmIn Produktion
Biotite-Hdesconhecido—3,8–5,3 mm8–14 mmEingestellt
SM Implant Systemdesconhecido—3,8–5,3 mm8–14 mmEingestellt
SM-Extra Widedesconhecido—5,9–6,4 mm6–10 mmEingestellt
Steady ExternaldesconhecidoAußensechskant5–6 mm8–16 mmEingestellt
UF (HSA Internal Sub-Merged)2011–Innenverbindung (andere)3,8–6,9 mm7–16 mmEingestellt

Offizielle Kataloge

Die Links öffnen das Dokument auf der Website des Herstellers.

Die hier genannten Marken- und Produktnamen gehören ihren jeweiligen Inhabern und werden nur zur Identifizierung verwendet. DentGrow steht in keiner Verbindung zu diesen Herstellern und wird von ihnen weder gesponsert noch gebilligt.

Die technischen Angaben sind unverbindlich und dienen als Hilfe zur Identifizierung. Sie ersetzen weder die Verpackung noch die Patientenakte noch den Katalog des Herstellers, der stets Vorrang hat. Einen Fehler gefunden? Teilen Sie es uns über Kataloge der Hersteller mit.

Ein Teil der Daten stammt aus AccessGUDID, einer öffentlichen Datenbank der National Library of Medicine (NLM), National Institutes of Health, Department of Health and Human Services. Die NLM ist für dieses Produkt nicht verantwortlich und befürwortet oder empfiehlt es nicht. Ein weiterer Teil stammt aus EUDAMED (© Europäische Union), weiterverwendet unter der Lizenz CC BY 4.0, mit Änderungen.