Encyclopédie des implants · Osstem®
Osstem® TSIII
Osstem TSIII : connexion Hexagone interne · plateformes Mini (hex 2.1; Ø3.0, Ø3.5), Regular (hex 2.5; Ø4.0–7.0) · Ø 3–7 mm · en production. Fiche technique pour identifier l'implant.
Fiche technique
En production- Marque
- Osstem®
- Pays
- Corée du Sud
- Connexion
- Hexagone interne
- Plateformes
- Mini (hex 2.1; Ø3.0, Ø3.5), Regular (hex 2.5; Ø4.0–7.0)
- Diamètres
- 3 · 3,5 · 4 · 4,5 · 5 · 5,5 · 6 · 7 mm
- Longueurs
- 4 · 5 · 6 · 7 · 8,5 · 10 · 11,5 · 13 mm
- Forme du corps
- conique
- Forme de l'apex
- actif/coupant
- Type
- Niveau osseux (bone level)
- Matériau
- Titânio (grau não indicado no catálogo)
- Surface
- SA (sandblasted & acid-etched) / CA (SA super-hidrofílica em solução de cálcio) / BA (SA + nano-HA de baixa cristalinidade) / SOI (SA super-hidrofílica)
- Commercialisation
- 2010– (TSIII SA 2010.03; CA 2012.06; BA 2016.02; SOI 2016.06)
Références
| Référence | Ø | Longueur | GTIN |
|---|---|---|---|
| BTS3M3008S | 3 mm | 8,5 mm | 08800209379929 |
| BTS3M3008S | 3 mm | 8,5 mm | 08800000964690 |
| BTS3M3008S | 3 mm | 8,5 mm | 08800040645894 |
| BTS3M3008S | 3 mm | 8,5 mm | 08800209312131 |
| TS3M3008S | 3 mm | 8,5 mm | 08800209385302 |
Même type de connexion, autres marques
Systèmes à connexion Hexagone interne et de diamètres proches, pour aider à identifier un implant. Cela ne veut pas dire qu'ils partagent des composants : les compatibilités confirmées se trouvent dans le compte.
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